在电磁兼容设计中常常会用到不同的屏蔽材料，下表中我们给出了一些常用屏蔽材料相对于铜导体的导电率及磁导率的参数，供大家做为参考。

      需要注意的一点是：材料本身的屏蔽特性固然重要，但相比之下缝隙开口等屏蔽不连续性的规避和整改是EMI设计者更应该注意的因素。

      在设计电磁屏蔽时，特别是14KHz以下时，除了吸收损耗外，其它因素一般可以忽略。同样，在设计电场或平面波屏蔽时，只需要考虑反射因子。当一束电磁波碰到屏蔽体时，在表面上感应出电流。屏蔽的一个作用是将这些电流在最小扰动的情况下传送到大地。

      如果在电流的路径上有开口，电流受到扰动要绕过开口。较长的电流路径带来附加阻抗，因此在开口上有电压降。这个电压在开口上感应出电场并产生辐射。当开口的长度达到λ/4时，就变成效率很高的辐射体，能够将整个屏蔽体接收到的能量通过开口发射出去。为了限制开口效应，一个一般的原则是，如果屏蔽体的屏蔽效能要达到60dB，开口长度在路径的最高频率处不能超过0.01λ。每隔一定间隔接触的复合材料或用指形簧片连接的缝隙可以作为一系列开口来处理。