HIT异质结低温银浆善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点：1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6.CM；2与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上；4持续印刷性好：银浆

5G天线PDS低温银浆低温导电银浆是一种功能性材料，因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求。其中低温无卤导电银浆优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于5G天线，触摸屏等方面。低温导电银

高可靠烧结银善仁新材作为烧结银的领导品牌，最近推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。2提高可靠性：善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台，充

低温烧结银浆善仁纳米银膏AS9300具有以下特点：1高导电：体积电阻6*10-6以下；2高导热：240W/(K.m)以上；3高可靠性：拉伸强度43MPa以上。纳米银膏用于以下领域：1IGBT模块；2大功率芯片封装；3粘结镀银铜；4粘结铝和铝。

善仁导电银浆|银胶主要应用领域1.5G天线导电银浆，柔性电极耳极导电银浆：AS8001，AS8009，AS80102.集成电路，分立器件导电银胶：AS6150，AS62003.第三代半导体高导热纳米银胶:AS9200，AS93004.叠瓦太阳能导电胶AS5005,AS6180,AS7008异质结太阳能可焊接导电银浆:AS9100CIGS太阳能

异质结可焊接低温纳米银浆特点善仁新材开发的用于异质结电池的纳米银浆AS9100具有以下特点：1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM；2与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF；3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上；4

HIT异质结低温银浆善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点：1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM；2与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF；3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上；4持续印刷性好：银浆的黏度

HIT异质结低温银浆善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点：1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM；2与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF；3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上；4持续印刷性好：银浆的黏度相对合

银粉品牌：武汉众辰银粉型号：ZC-SP-2#银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9um，振实密度（g/cm3）4.4