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Bergquist贝格斯SilPad400导热材料TSP900SP400灰色矽胶布SILPAD400(SILPADTSP900)简介:SILPAD400(SILPADTSP900)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为灰色,片状材料,规格为:304.8mm76.2m0.23mm(12英寸250英尺)。SILPAD400(SILPADTSP900)特点;SI
bergquist汉高贝格斯SP900S导热材料系能源散热方案材料SILPAD900S(SILPADTSP1600S)简介:SILPAD900S(SILPADTSP1600S)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为红色,片状材料,规格为:304.8mm76.2m0.23mm(12英寸250英尺)。SILPAD900S(SILPADTSP1600S)特点;SIL
供应Laird莱尔德Tpcm788相变导热材料LairdTpcm780(Tpcm788Tpcm7810)相变导热垫片Tpcm780(Tpcm788Tpcm7810)可供规格:厚度:0.13mm0.2mm0.25mm0.4mm0.64mm片材:多种,可按照客户要求模切卷材:无导热系数:5.4W/m-k颜色:灰色相变化温度:45℃Tpcm780(Tpcm788Tpcm78
产品简介TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性良好的热传导率:0.8W/mK表面较柔软高压绝缘,低
产品简介Z-Foam800-10SC系列是兆科公司的硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。产品特性耐高温200C。密封性能好。紫外线和耐臭氧性。良好的缓冲及高压
TIC800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触
TIF100系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率:1.5W/mK》带自粘而无需额外表面粘合
TIG780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.009℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化
TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率》良好传导率,良好电介质强度》高压绝缘,低热阻》抗撕裂,抗穿刺产品应用:》电力转换设备
TIR600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到最大化的热传导功能。产品特性》极高导热系数:240W/m-K》极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题》良好的柔韧性能,易于
TIF100-50是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF100-50比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。TIF100-50的使用方法跟散热脂类似,可使用
Z-PasterTM100-15-02E系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到
Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.应用:除了抗极端环境以外,还具有机械性和安全特性,专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件,工业机械及电器的特
TCP100-50-01A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料,它兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量产品特性良好的热传导率:5.0W/mK优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配.相较于一般铝制散热机构重量减轻50%.在注塑模具下易于成形.优于一般
TIA600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》导热率:0.8W/mK》高黏结强度各种表面感压双面胶带》高性能热传导压克力胶》防火等同于UL94VO