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产品介绍：BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。产

产品介绍：BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果产

销售ShinEtsu信越导热绝缘片TC-20CG硅胶导热片TC-30CGShinEtsuTC-20CGTC-30CGTC-45CG导热绝缘垫片TC-20CGTC-30CGTC-45CG系列可供规格：厚度(Thickness):0.2mm片材(Sheet)：320*1000mm导热系数(ThermalConductivity)：1.9W/m-k颜色(Color)：粉红密度：2.5g/cm³TC-20CG

单组分导热凝胶是一种预固化的、高适配性的导热凝胶。该材料具有十分优异的应变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶可通过手工方式或自动化点胶设备来进行涂装。产品特点：高导热，低应力适合多公差的使用场景可自动化点胶

产品简介TIF100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF100系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率:1.5W/mK》带自粘而无需额外表面粘合

高导热绝缘矽胶片、高导热硅胶片、高导热矽胶布、高导热硅胶布■产品说明：主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集　中在一

技术指标参数表：熔化量[200C(392F)环境下24小内]%.............................0蒸发量[200C(392F)环境下24小时内]%.............