产品介绍：BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果产品性

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Sil-PadK-4可供规格： 厚度(Thickness)：0.152mm片材(Sheet)：304.8mm*304.8mm卷材(Roll)：304.8mm*76.2m导热系数(ThermalConductivity)：0.9W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：聚醯亚胺薄膜(Kapton)胶面(Glue)：单面带

TIC800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触

TIF100系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率:1.5W/mK》带自粘而无需额外表面粘合

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率》良好传导率,良好电介质强度》高压绝缘,低热阻》抗撕裂,抗穿刺产品应用:》电力转换设备

TIR600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导功能。产品特性》极高导热系数：240W/m-K》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题》良好的柔韧性能，易于

Z-PasterTM100-15-02E系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到

Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.应用:除了抗极端环境以外,还具有机械性和安全特性,专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件,工业机械及电器的特

TCP100-50-01A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料，它兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量产品特性良好的热传导率:5.0W/mK优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配.相较于一般铝制散热机构重量减轻50%.在注塑模具下易于成形.优于一般