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配置大功率发热体,能快速溶解无铅焊锡,到达设定温度(从室温到达350℃不超过3分钟)。回温迅速,在浸泡电路板或电子无器件的过程中,焊锡下降温度立刻得以补偿,迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制,恒温
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