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专业制作fpc柔性板、排线fpc线路板生产商FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜）6：压制固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊(
FPC线路板打样；FPC线路板加工；FPC线路板工厂一、FPC参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.0
FPC快速打样；FPC线路板厂家1.板材，聚酰亚胺,PI等2．加工层数：1-6层3．最大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。4．成品铜厚：0.5-2OZ5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。6．最小线宽：FPC柔性板0.07MM。7．最小线间距：FPC柔性板0.07MM。8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，9．最小
FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为软板。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法
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