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北京生产销售半导体材料专用切割机厂家
供 应 商: 北京科技有限公司
产品品牌:
关 键 词: 线切割机床 半导体材料
行业类型: 电力
设备类型: 电力检修

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公司地址:北京市门头沟区
产品介绍
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半导体材料专用切割机
半导体材料专用线切割机床是我公司在不同机床的基础上,根据半导体切割的具体特点开发的专用机床。主要用于小型制冷行业的单晶铋、结晶硅等半导体材料的切割。
为了满足行业内对材料物理性能和加工效率以及成品率的需求,我们公司对多种新颖具有挑战性的微细物质进行了广泛的研究。我们经过改进脉冲电源和伺服进给系统,使半导体材料加工变为一种与晶相无关的、无接触的、宏观加工力很小的加工方式。
经过我公司的试验验证切割效率可达923mm2/min(φ28的棒40秒一片),切割精度可以保证在±0.015mm,成品率95%以上,明显强于内圆切片机。且提高了材料表面的渡覆性能。

 

性能规格:

工作台尺寸:270×420mm

工作台行程:200×250 mm

最大切割:300mm

主机重量:1000Kg

外形尺寸:1250×1000×1200 mm

供电电源:380V(220V)50Hz

最大消耗功率:<1Kw

工作液:浓度为7-10%的植物性乳化液或DX—1乳化液

工作液箱体工作容量: 40L

最佳表面粗糙度:Ra≤2.5μm

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