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硅片

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址: 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号

商品信息

  有效地切割硅片,就需要对多种变量进行仔细优化,其中包括机器速度、钢丝张力、砂浆成分和温度的大小。天合光能对硅片切割流程进行优化,使得流程与硅锭生产和原材料供应情况相吻合,生产的硅片在质量和厚度上均符合行业标准。天合光能与硅片切割设备领先企业 Meyer Burger 通力合作,以改进其切割工艺,从而在最大化硅利用率的同时为硅片质量提供有力保障。
  目前,我们可将单晶硅片加工至 180 微米的厚度,将多晶硅片加工至 200 微米的厚度,同时还能保持较低的破片率。对硅锭进行检验之后,用牛头刨床对单晶硅锭进行方形成型处理。然后通过高精度切割技术,用钢丝锯和硅碳粉将方形硅锭切割成硅片。生产多晶硅片,先将硅锭切割成预定尺寸。测试完毕之后,对多晶硅锭进行切削处理,并用钢丝锯将硅锭的可用部分切割成硅片,所用高精度切割技术与切割单晶硅片所用的完全相同。插入框架之后,硅片需通过清洁流程,以移除先前流程带来的碎屑。检查硅片是否存在杂质,然后进行封装并运送到我们的太阳能电池生产厂。