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超声扫描显微镜ZMS-400 焊接焊缝虚焊,内部气孔,内部裂纹,超声波探伤,工业B超机

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商品信息

 超声扫描显微镜ZMS-400

应用:
一 IC塑料封装:集成电路行业检测
1.自动识别封装缺陷
2.封装分层检测
3.封装内部结构、断层检测
二 功率电子器件塑料封装
1.分层,空洞检测
2.封装分层检测
三 功率电子装片、粘片、连续炉焊
1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
2.粘片质量检测
3.热沉焊接质量检测
四 金刚石材料缺陷检测
五 熔断器焊接点检测
铜箔与黄铜的点焊
六 复合材料内部气孔断层检测
应用领域
高效率—— 根据20/80原则,车间现场80%的批量工件仅需做常规快速抽检,不需要做详细分析,因此可以使用400机型达到快速检测。用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。
产品参数
1、工作电源:220V/50Hz,1KW;
2、最大扫描范围:200mm×100mm×100mm;
3、整机尺寸:400mm×500mm×500mm;(标配)
4、探头频率范围:1~50MHz;(标配,可升级至230MHz);
5、推荐图像分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型扫描耗时:<45s (测试条件:扫描区域10mmX10mm,分辨率50um);
7、最大扫描速度:300mm/s;最大扫描加速度:5m/s²;
8、运动台定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重复定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
9、采样频率:25~250MHz;(标配,可升级至1.5GHz);
10、每通道可调增益:-13~66dB;(标配,可升级);
11、脉冲重复频率:5kHz;(标配,可升级)。