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卓尔****应铜软连接

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商品信息

 铜软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。佛山卓尔特电器产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等,随着新能源行业发展也广泛应用到新能源行业上。

铜软连接产品由以下两种技术成型:

  1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。

  材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

  2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。

  材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。