当前位置:首页 >热门产品> 电力仪器仪表 > 测量仪器 >便携式相控阵探伤仪OmniScan X3 系列探伤仪
便携式相控阵探伤仪OmniScan X3 系列探伤仪

联系人: 曾泽明 (来电时请说是从北极星看到我的)

机:18616763592

话: 021-58881330

址: https://www.evidentscientific.com.cn/

商品信息

 强大的相控阵工具箱

OmniScan X3系列探伤仪是一款集成了先进全聚焦方式(TFM)和好用相控阵(PA)功能的全面无损检测解决方案。这款便携式设备专为提高检测效率和准确性而设计,适用于各种复杂材料的缺陷识别。
核心特点与优势:
高效性能:采用坚固耐用且轻巧的设计,支持64晶片相控阵探头,并能实现128晶片孔径的TFM检测,适合较厚或衰减性较强的材料。
创新的TFM成像技术:提供高质量成像,增强对小缺陷的灵敏度及噪声材料中的穿透力。声学影响图(AIM)工具帮助用户提前确认TFM声波覆盖范围,优化扫查计划。
实时相位相干成像(PCI):从MXU 5.10版本开始支持,增强了对难以检测的小缺陷的识别能力。
远程协作服务(X3 RCS):允许用户共享屏幕、控制设备并主持视频会议,便于远程协作。
快速校准:高速信号跟踪使得多组校准可在几分钟内完成,显著提升工作效率。
改进的相控阵技术:包括更高的脉冲重复频率、单独的TOFD菜单加速校准流程、800%高波幅范围减少重新扫描需求等。
简化的工作流程:通过内置软件MXU提供简化的菜单和直观工具,涵盖从设置到报告的所有步骤。
应用领域:
腐蚀监测:利用相控阵技术实现大面积覆盖和出色的分辨率,简化腐蚀检测过程。
焊缝检测:适用于各类焊接结构的缺陷检测,包括薄至厚壁焊缝。
复合材料检测:针对复合材料等衰减性强的材料,提供更好的信号分辨率。
型号选择:
OmniScan X3 64:特别适合需要高分辨率成像的应用场景,如使用全部64晶片孔径进行TFM检测,以及处理具有挑战性的材料。
软件支持:
MXU软件:用于PAUT、TOFD和TFM检测和分析,提供简化菜单和先进工具,支持整个检测工作流程。
兼容性:与之前版本的OmniPC软件和OmniScan MX2、SX和MX探伤仪设置文件完全兼容,确保数据迁移顺畅。
借助其卓越的功能集合,OmniScan X3不仅提升了检测效率,还增强了结果的准确性和可靠性,是现代无损检测的理想选择。