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自主专利产品,安全环保,无腐蚀,山东凯迪牌KD-L314煤焦油清洗剂是一种最新研制的低成本清洗煤焦油及相关 |
供 应 商: | 山东工业清洗化学制品有限公司 [山东] |
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KD-L313超声波清洗剂为水基型超声波专用清洗剂,具有极强的渗透、分散、增溶、乳化作用,对油脂、污垢有很好的清洗能力,其脱脂、去污净洗能力超强。产品不含无机离子,抗静电,易漂洗,无残留或极少残留,可做到低泡清洗,能改善劳动条件,防止环境污染;并且在清洗的同时能有效地保护被清洗材料表面不受侵蚀。特性:外 观:浅黄色透明液体 pH 值:7.0~10.0(1 |
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山东“凯迪”牌KD-L312导热油炉清洗剂为水剂型导热油清洗剂,具有极强的渗透、分散、增溶、乳化作用,对油脂、污垢有很好的清洗能力,其脱脂、去污净洗能力超强。能有效地除去1+ |
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1自主专利产品,安全环保,无腐蚀,山东“凯迪”牌KD-L314煤焦油清洗剂是一种最新研制的低成本清洗煤焦油及相关设备的专业煤焦油清洗剂。山东“凯迪”牌K |
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无磷有机胺酯TPE特性: 1、外观:浅黄色(香槟色)透明液体。 2、无磷有机胺酯TPE展现了优异的可生物降解性和生物相容性,符合环保要求。 2、低味、无挥发的特性:不含磷和重金属,是绿色表面活性剂。 3、具备除锈、精密零件表面抛光及溶解金属表面氧化的能力,使其在处理金属表面时具有出 |
供 应 商: | 深圳市新葳科技(集团)有限公司 [广东] |
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ZESTRON SD 100 用于清洗网板和丝网的精密清洗液 ZESTRON SD 100是溶剂型清洗液,它设计用于喷淋清洗设备中,来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。 相较于其他清洗液的优势: |
供 应 商: | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 [广东] |
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HYDRON SC 300 单相水基型钢网清洗剂 HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRONSC 300同时适用于清洗和漂洗应 |
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ZESTRON CO 150 用于无水共溶工艺的精密清洗液 ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150 |
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ZESTRON HC 用于清除SMT 胶水的精密清洗液 ZESTRON HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。 |
供 应 商: | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 [广东] |
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VIGON SC 202 用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液 VIGON SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术,VIGON SC 202还可以用于清洗一 |
供 应 商: | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 [广东] |
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发酵罐除垢剂 25KG/包 高效粉剂 专为生物发酵行业定制 --- 产品简介 冠洁牌发酵罐除垢剂,是一款针对生物发酵设备盘管结构设计的全有机固体除垢剂,快速溶解碳酸盐硬垢、锈垢及无机沉积物,专为解决发酵罐盘管结垢导致的换热效率下降、能耗升高、染菌风险等问题。粉剂包装便于精准投加,适用 |
供 应 商: | 杭州冠洁工业清洗水处理科技有限公司 [不限] |
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供 应 商: | 江苏吉特能源科技有限公司 [江苏] |
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ATRON SP 300 用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂 ATRON SP 300 是一款水基碱性清洗剂,特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备 |
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HYDRON SE 230A 用于半导体器件的碱性清洗剂 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS |
供 应 商: | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 [广东] |
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VIGON A 200 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术,VIGON A 200特别适用于清除 |
供 应 商: | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 [广东] |
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ZESTRON RESIN TEST 指示电子组件表面树脂基残留的分布情况 ZESTRONResin Test借助于显色反应,可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松 |
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