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在进行PCBA加工时,可能会出现很多细碎的小问题,比如电镀分层和锡珠。今天深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子就为大家介绍下PCBA加工锡珠形成的原因。PCBA加工锡珠形成的原因1.在PCB板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉
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PCBA加工过程是一个非常复杂的过程。整个PCBA工艺似乎和PCB只有一个字不同。事实上,它变化很大。PCBA有一系列基于PCB的后端工艺,如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等。PCBA加工的所有工序都是以PCB板为基础的,所以PCB的好坏决定了整个PCBA的质
ZESTRONHC用于清除SMT胶水的精密清洗液ZESTRONHC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT胶水的改性醇类清洗液。ZESTRONHC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。
VIGONSC202用于清除焊锡膏、SMT胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液VIGONSC202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术,VIGONSC202还可以用于清洗一
VIGONSC210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液VIGONSC210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGONSC210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGONSC210可以在较低的温度下使用,在18C时
VIGONSC200用于清除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液VIGONSC200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGONSC200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT胶水,还可以被用于印刷机内的网板