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LED面板灯导光板
产品介绍:

描述:产品采用光谱分析原理与脉冲激光雕刻在恒温、恒湿、无尘的环境条件下制作而成,具有超薄超亮、导光均匀、节能环保、无暗区、安装维修简单快捷等鲜明特点

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激光打标
产品介绍:

激光打标描述:高质量,高效率,低成本,环保,而且范围广泛,紫外、绿光、红外等激光可以满足各种材料的打标加工。

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激光点阵
产品介绍:

•描述:与传统化学蚀刻相比,具有工艺简单,精度高,生产效率高,环保等优点。

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CIGS 太阳能电池激光划线
产品介绍:

•说明:适用于P1,P2和P3的CIGS太阳能电池制造, “低温去除”时,热影响区域小,无残渣。

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激光硅片切割
产品介绍:

•描述:紫外激光硅片切割 厚度: 0.4mm

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陶瓷穿孔切割
产品介绍:

•描述:陶瓷穿孔切割•厚度:0.6mm 锥度: 50 micron

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陶瓷切割
产品介绍:

描述:陶瓷插槽切割。 厚度:0.3mm 插槽宽度为1mm

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PVC 薄膜激光打孔
产品介绍:

描述:PVC薄膜钻孔,适用于电子行业

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激光薄膜钻孔
产品介绍:

•描述:薄膜精密钻孔材料厚度: 80micron孔直径: 50micron适用于印刷业

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激光陶瓷加工
产品介绍:

激光钻孔具有良好的边缘质量 材料厚度:0.5mm孔直径:0.5mm主要适用于LED ,电子,半导体产业

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专业销售TELESIS激光打标系统、针式打标系统专家——金邦工业
产品介绍:

Telesis作为产品标识和可追溯技术领域的引领者,拥有多种快速耐用、可编程和可进行永久标识的激光打标系统,浮针式打标系统和刻划式打标系统。每天全球有成千上万的生产厂家使用Telesis打标设备。Te

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SJG130激光光源
产品介绍:

SJG130激光光源多种不同的波长选择,满足客户的不同需求。大LCD现实,操作友好直观,体积小,简单易用。能够为光功率计和光衰减器提供校准。采用高稳定激光器,提供了高稳定性输出功率。不仅有

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激光测距仪D3
产品介绍:

激光测距仪D3简介:该徕卡disto™激光测距仪D3还可以计算面积,体积,房间尺寸和各种类型测量。可以存储20个测量值,目的是为了使您的的工作更轻松。皮套:让仪器可以更清洁.

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D2激光测距仪
产品介绍:

瑞士莱卡D2激光测距仪简介:该基础型号外形小巧,携带方便,专为室内应用而设计。可通过快捷按键进行加减及面积和体积的计算,测量快速且非常可靠。可存储前10次的测量结果。与所有Leica

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X2激光测距仪
产品介绍:

X2激光测距仪外形小巧、携带方便、专为室内应用而设计。可通过直接按键,快捷可靠地进行加减及面积和体积的计算。与所有Leica激光测距仪一样,它的激光点清晰可见。即使目标位于难于接近的部位,您总能看见目

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yag激光金属熔覆修复系统
产品介绍:

激光熔补机主要功能:主要功能:1. 三维数控操作系统 X轴行程 500mm,Y轴行程 1000mm,Z轴行程 500mm 可对各种平面、曲面、内孔进行自动修复2. 适用范围

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RH-3800型数控半导体激光金属熔覆系统
产品介绍:

RH-3800型设备参数:主机输出功率:3800W波长:976焦距:153mm光斑宽度:2mm*8mm激光器尺寸:350*180*190mm电光转换率:55%与二氧化碳激光熔覆功率密度比:2.5:1

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RH-3000型数控半导体激光金属熔覆系统
产品介绍:

RH-3000型设备参数:主机输出功率:3000W波长:976焦距:153mm光斑宽度:2mm*8mm激光器尺寸:350*180*190mm电光转换率:55%与二氧化碳激光功率密度比:2.5:1 相

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RH-2000型数控半导体激光金属熔覆系统
产品介绍:

RH-2000型设备参数:主机输出功率:2000W波长:976焦距:153mm光斑宽度:1.5mm*4mm激光器尺寸:250*120*130mm电光转换率:55%与二氧化碳激光功率密度比:2.5:1

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半导体激光熔覆表面处理再制造
产品介绍:

设备运转就会造成配件损坏设备损坏是困扰企业的头痛事---机器设备在不断的运转过程当中,会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤,特别是进口设备精度高、材质复杂,普通工艺无法修复,

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