激光打标描述:高质量，高效率，低成本，环保，而且范围广泛，紫外、绿光、红外等激光可以满足各种材料的打标加工。

描述：与传统化学蚀刻相比，具有工艺简单，精度高，生产效率高，环保等优点。

说明：适用于P1，P2和P3的CIGS太阳能电池制造，低温去除时，热影响区域小，无残渣。

描述：紫外激光硅片切割厚度：0.4mm

描述：陶瓷穿孔切割厚度：0.6mm锥度：50micron

描述：陶瓷插槽切割。厚度：0.3mm插槽宽度为1mm

描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业

描述：薄膜精密钻孔材料厚度：80micron孔直径：50micron适用于印刷业

激光钻孔具有良好的边缘质量材料厚度：0.5mm孔直径：0.5mm主要适用于LED，电子，半导体产业

Telesis作为产品标识和可追溯技术领域的引领者，拥有多种快速耐用、可编程和可进行永久标识的激光打标系统，浮针式打标系统和刻划式打标系统。每天全球有成千上万的生产厂家使用Telesis打标设备。Te

SJG130激光光源多种不同的波长选择,满足客户的不同需求。大LCD现实，操作友好直观，体积小，简单易用。能够为光功率计和光衰减器提供校准。采用高稳定激光器，提供了高稳定性输出功率。不仅有

激光测距仪D3简介：该徕卡disto#8482;激光测距仪D3还可以计算面积，体积，房间尺寸和各种类型测量。可以存储20个测量值，目的是为了使您的的工作更轻松。皮套：让仪器可以更清洁.

瑞士莱卡D2激光测距仪简介：该基础型号外形小巧，携带方便，专为室内应用而设计。可通过快捷按键进行加减及面积和体积的计算，测量快速且非常可靠。可存储前10次的测量结果。与所有Leica

X2激光测距仪外形小巧、携带方便、专为室内应用而设计。可通过直接按键，快捷可靠地进行加减及面积和体积的计算。与所有Leica激光测距仪一样，它的激光点清晰可见。即使目标位于难于接近的部位，您总能看见目

激光熔补机主要功能：主要功能：1.三维数控操作系统X轴行程500mm，Y轴行程1000mm,Z轴行程500mm可对各种平面、曲面、内孔进行自动修复2.适用范围

RH-3800型设备参数：主机输出功率：3800W波长:976焦距：153mm光斑宽度：2mm*8mm激光器尺寸：350*180*190mm电光转换率：55%与二氧化碳激光熔覆功率密度比：2.5:1

RH-3000型设备参数：主机输出功率：3000W波长:976焦距：153mm光斑宽度：2mm*8mm激光器尺寸：350*180*190mm电光转换率：55%与二氧化碳激光功率密度比：2.5:1相

RH-2000型设备参数：主机输出功率：2000W波长:976焦距：153mm光斑宽度：1.5mm*4mm激光器尺寸：250*120*130mm电光转换率：55%与二氧化碳激光功率密度比：2.5:1

设备运转就会造成配件损坏设备损坏是困扰企业的头痛事---机器设备在不断的运转过程当中，会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤，特别是进口设备精度高、材质复杂，普通工艺无法修复，

GJMSJG-6040DT固体灯泵浦激光精密切割机运动系统选用高精密滚珠丝杆传动方式和伺服驱动系统，确保了切割的高精密性，齿条状工作平台和压条适合对各类金属板材切割时的支撑，十字滑台工作台