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HIT可焊接低温银浆
HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点： 1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6.CM； 2与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF； 3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上； 4持续印刷性好：银浆
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5G天线PDS低温银浆
5G天线PDS低温银浆 低温导电银浆是一种功能性材料，因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出 更高的要求。其中低温无卤导电银浆优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于5G天线，触摸屏等方面。 低温导电银
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高可靠烧结银
高可靠烧结银 善仁新材作为烧结银的领导品牌，最近推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处： 1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。 2提高可靠性：善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台，充
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低温烧结银浆
低温烧结银浆 善仁纳米银膏AS9300具有以下特点： 1 高导电：体积电阻6*10-6以下； 2 高导热：240W/(K.m)以上； 3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。 纳米银膏用于以下领域： 1 IGBT模块； 2 大功率芯片封装； 3 粘结镀银铜； 4 粘结铝和铝。
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善仁导电银浆|银胶主要应用领域
善仁导电银浆|银胶主要应用领域 1. 5G天线导电银浆，柔性电极耳极导电银浆：AS8001，AS8009，AS8010 2. 集成电路，分立器件导电银胶：AS6150，AS6200 3. 第三代半导体高导热纳米银胶:AS9200，AS9300 4. 叠瓦太阳能导电胶AS5005,AS6180,AS7008 异质结太阳能可焊接导电银浆:AS9100 CIGS太阳能
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异质结可焊接低温纳米银浆
异质结可焊接低温纳米银浆特点 善仁新材开发的用于异质结电池的纳米银浆AS9100具有以下特点： 1 电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM； 2 与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF； 3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上； 4
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HIT异质结低温银浆
HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点： 1 电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM； 2 与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF； 3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上； 4 持续印刷性好：银浆的黏度
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HIT低温银浆
HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点： 1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM； 2与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF； 3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上； 4持续印刷性好：银浆的黏度相对合
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