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产品介绍: |
一、用途: 将电子元件从电路板上脱离下来得到电子元件,锡和光板电路板。 二、工艺介绍: 采用电加热,将内部温度开至300℃,锡将熔化,电子元件将随着主机的运行从电路板中脱落。该机具有自动化、处理效率高、运行成本低、占地面积小、操作简单、绝无粉尘污染等优点。处理后的基板可以通过物理 |
供 应 商: | 滑县道口北斗星静电分离设备厂 [河南] |
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