半导体激光划片机 太阳能电池片精密划切机 厂家支持定制

激光划片机CTC-20采用高质量的激光器，光束质量好，切缝细且边缘平整光滑。该款激光划片机提供标准基模的光束，切缝宽度可以达到40m。

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晶硅电池片自动划片机 半导体划片机设备厂家 支持定制

无损划片机是一种专业的设备，它在切割过程中能大程度地减少对材料的损伤，从而提高产品的质量和生产效率。其优势主要体现在以下几个方面： 高精度切割：无损划片机采用精密的控制系统和切割技术，能够实现高精度的切割，满足各种复杂形状和尺寸的需求。这种高精度切割有助于减少材料浪费，提高产

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精密划片机厂家 半导体划片机设备 产能2000 只要4.5万起

电池片激光划片机的工作原理主要依赖于激光的高能量密度和聚焦能力。以下是其详细的工作原理： 激光划片机通常包含一个激光发生器，用于产生高能量密度的激光束。这个激光束通过光束传输系统被导引到切割头，而切割头则通过光学透镜将激光束聚焦到电池片表面的特定位置上。 当激光束照射到电池片表面

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