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- 德国ZESTRON清洗剂相关产品
| 产品介绍： |
VIGON A 250 具有温和配方的助焊剂清洗液 VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON A 250对敏感的金属合金具有 |
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| 产品介绍： |
VIGON SC 200 用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液 VIGON SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON SW 用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂 ZESTRON SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON SD 100 用于清洗网板和丝网的精密清洗液 ZESTRON SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。 相较于其他清洗液的优势： |
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| 产品介绍： |
ZESTRON CO 150 用于无水共溶工艺的精密清洗液 ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150特 |
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| 产品介绍： |
HYDRON SC 300 单相水基型钢网清洗剂 HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRONSC 300同时适用于清洗和漂洗应用 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON RESIN TEST 指示电子组件表面树脂基残留的分布情况 ZESTRONResin Test借助于显色反应，可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松香 |
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| 产品介绍： |
VIGON A 200 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除电 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON COATING LAYER TEST 用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试 为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护，业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性，主要取决于涂覆层的均一性，即涂覆层不 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON FLUX TEST 指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况 ZESTRON Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以 |
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ZESTRON VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液 ZESTRON VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。 相较于其他清洗液的 |
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ZESTRON SD 301 用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液 ZESTRON SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板 |
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ZESTRON HC 用于清除SMT 胶水的精密清洗液 ZESTRON HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。 |
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ZESTRON FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液 ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON DW 用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂 ZESTRON DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。 相较于其他清洗液的优势： |
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HYDRON SE 230A 用于半导体器件的碱性清洗剂 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且 |
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HYDRON SE 220 专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液 HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体 |
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| 产品介绍： |
ATRON SP 300 用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂 ATRON SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备中 |
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| 产品介绍： |
ATRON SP 200 用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂 ATRON SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋 |
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| 产品介绍： |
ATRON DC 用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂 ATRON DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨 |
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