主要特点及用途：一般用于无泡或低泡工业洗涤，如金属表面清洗剂、金属脱脂剂、洗瓶剂、玻璃清洗剂、塑胶清洗剂等，做常见的典型用途为喷淋清洗剂、高压水冲洗添加剂、超声波清。1、喷淋清洗10度以上使用、无泡沫、脱脂力强、耐酸碱、能满足高压力下的喷淋脱脂清洗要求，在高压喷淋清洗环境中保持

XP542水基铜缓蚀剂产品概述XP542铜缓蚀剂系一种优质高效水溶性缓蚀剂，主要用作（铜、银、铅、镍、锌等）的防锈剂与缓蚀剂。它能在金属表面形成致密的保护膜，该膜具有相当的厚度，可有效隔离外界各种腐蚀因子，起到缓蚀的作用。适用于铜及铜合金的气相缓蚀剂、切削液添加剂、

产品介绍：1、应用工业洗涤剂中增稠性更科学，去污力更，环保性更讲究！与其他表面活性剂更容易搭配与融合！2、可用于配置除蜡水，增稠性不凝胶，流动性更好！HLB值在11-14之间的表活剂复配去污更有活力！除蜡效果更好！3、在研磨剂，光亮剂、切削液方便更有突出表现，用反馈强烈！优点特性

XP2022水基钼极压剂产品概述XP2022水基钼极压剂是一种新型的全水溶性水基钼极压减摩润滑剂，它能显著提高含水化合物的极压、减摩性能，大大提高体系中的润滑效果，减少摩擦系数；使用在脱模剂中可以抗900℃以上的高温。广泛适用于脱模剂、抗燃液压液、切削液、金属加工液等

XP1729低泡润滑剂产品概述XP1729为低泡润滑剂，以植物油为基础的有机羧酸与异构醇胺酯化而成，不含硫、磷、氯等不环保元素，具有突出的减摩、抗磨、极压功能，可有效降低体系的摩擦系数。使用本品可提高工件的表面光洁度，保护刀具并延长刀具的使用寿命，作为润滑剂适用于金

MOB杀菌剂，作为一种广谱杀菌剂，主要应用于水基产品在潮湿环境下的细菌与真菌防控，特别是在高温条件下表现尤为出色。一、用途：主要针对水基产品在潮湿环境下抗细菌和真菌而开发，特别适用于高温环境二、产品特性广谱杀菌：MOB杀菌剂对细菌、真菌和酵母菌均表现出有效的杀灭和抑制作用

VIGONSC210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液VIGONSC210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGONSC210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGONSC210可以在较低的温度下使用，在18C时

VIGONRC303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGONRC303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VI

VIGONA201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGONA201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON

VIGONN600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGONN600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGONN600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中

VIGONTC150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGONTC150是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去

ATRONDC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRONDC是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，

VIGONRC101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGONRC101是一款基于MPC微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGONRC101可以有效地清除反复冷凝的助

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废弃钻井液（水基）是钻井施工过程中产生的主要废弃物，含黏土、加重材料、钻屑、无机盐等成分组成的多相稳定悬浮液。随着油田开发的逐步深入，钻井废弃液的生产量不断增加，废弃钻井液带来的环境矛盾越来越。随着国家对环保要求的日益严格，废弃钻井液不落地处理作为随钻减量化处理能够满足HSE现场规

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