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陶瓷化系列熔锡炉的熔锡锅，运用了等离子陶瓷化表面处理技术，在金属锅的表面通过离子轰击，使锡锅表面在火弧的高温状态下生成高硬度的纳米涂层，该涂层具有耐腐蚀、耐磨损、耐高温和绝缘、防静电的特点，特别适合用
内置微电脑芯片；用于温度设定、控制、显示。控温准确，温度恒定、波动小。同时显示温度值及功率值。大功率的发热体，升温迅速。不锈钢锡锅，耐高温、耐腐蚀。发热体更换简便。技术参数：CT-52A:温度范围
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
陶瓷化系列熔锡炉的熔锡锅，运用了等离子陶瓷化表面处理技术，在金属锅的表面通过离子轰击，使锡锅表面在火弧的高温状态下生成高硬度的纳米涂层，该涂层具有耐腐蚀、耐磨损、耐高温和绝缘、防静电的特点，特别适合用
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
内置微电脑芯片:用于温度设定、控制、显示。按温准确，温度恒定、波动小。同时显示温度值及功率值。大功率的发热体，升温迅速。钛合金锡锅，耐高温、耐腐蚀、搞磨损。发热体更换简易。
CT-53TA无铅熔锡炉(美国CT)配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
内置微电脑芯片:用于温度设定、控制、显示。按温准确，温度恒定、波动小。同时显示温度值及功率值。大功率的发热体，升温迅速。钛合金锡锅，耐高温、耐腐蚀、搞磨损。发热体更换简易。
焊接面积大，适合大、小尺寸电路板浸焊；功率大，升温快，温度补偿迅速，适合无铅焊接；立式设计，方便与生产线配套、衔接使用；采用微电脑控温，温度准确、波动小；采用LED数码显示，分辩率高；具有故障提示功能
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
内置微电脑芯片:用于温度设定、控制、显示。按温准确，温度恒定、波动小。同时显示温度值及功率值。大功率的发热体，升温迅速。钛合金锡锅，耐高温、耐腐蚀、搞磨损。发热体更换简易。
分体式设计，降低炉锡高度，有利于安全操作控制台与锡炉分离，工作可靠，有利于减小控制台故障锡炉维护方便，有利于更换发热体微电脑控温，温度恒定，波动小数码显示温度，准确、分辩率高具有密码锁定功能，防止随意
内置微电脑芯片：用于温度设定、控制、显示。控温准确，温度恒定、波动小。同时显示温度值及功率值。大功率的发热体，升温迅速。钛金属锡锅，耐高温、耐腐蚀、抗磨损。发热体更换简便。
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
控制规格内胆尺寸：Ｗ200*D80*H35mm外部尺寸：Ｗ300*D120*H105mm[含脚]使用电压：AC220V50～60Hz额定功率：1600W性能调温范围：常温～600℃锅体
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