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高速硅片激光划片机CT-HP-800,适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割,将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术,实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。最大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺,让硅片划片后
【湖北】 中步擎天新能源(湖北)有限公司
元武系列CTC-80S-BC划片机,它采用光纤激光器作为激光源,不仅划切速度可以达到7200片/小时,且划切精度高,设备运行稳定,可24小时连续工作。它采用无损切割工艺,设备节拍与良率达到大厂标准。且适用于BC电池技术的切割,技术更为成熟。该系列BC划片机由中步擎天自主研发,实体厂家,为设备的维护和
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