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高速硅片激光划片机CT-HP-800,适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割,将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术,实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。最大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺,让硅片划片后
【湖北】 中步擎天新能源(湖北)有限公司
高速硅片激光划片机CT-HP-800,适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割,将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术,实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。最大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺,让硅片划片后
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