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描述:晶硅电池刻槽 线宽： 18um 槽深： 2-5um 最快速度: 4s/pcs
【江苏】 江阴市德力激光设备有限公司
描述：紫外激光硅片切割 厚度： 0.4mm
描述：超快激光盲孔
描述：硅片精密划片 具有良好的边缘划片质量
描述：具有速度快，质量好，准确度高的特点。
材料厚度500micron 孔直径： 400micron 节拍时间：20秒
应用：太阳能电池 光斑大小: 50 150 m, 5 m 打孔深度: 0.5-4 m 最大速度: 4000mm/s
•应用：太阳能电池光斑大小:50 – 150 μm, ± 5 μm打孔深度:0.5-4 μm最大速度:4000mm/s
•描述:晶硅电池刻槽线宽： 18um槽深： 2-5um最快速度: 4s/pcs
•描述：具有速度快，质量好，准确度高的特点。
•描述：超快激光盲孔
•描述：紫外激光硅片切割 厚度： 0.4mm
•材料厚度500micron孔直径： 400micron节拍时间：20秒
