0335-3030515
类别筛选:
地区筛选:
描述:晶硅电池刻槽线宽:18um槽深:2-5um最快速度:4s/pcs
描述:紫外激光硅片切割厚度:0.4mm
描述:超快激光盲孔
描述:硅片精密划片具有良好的边缘划片质量
描述:具有速度快,质量好,准确度高的特点。
材料厚度500micron孔直径:400micron节拍时间:20秒
应用:太阳能电池光斑大小:50150m,5m打孔深度:0.5-4m最大速度:4000mm/s
免费注册后,您可以无偿享受以下服务: