0335-3030515
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描述:晶硅电池刻槽线宽:18um槽深:2-5um最快速度:4s/pcs
描述:紫外激光硅片切割厚度:0.4mm
描述:超快激光盲孔
材料厚度500micron孔直径:400micron节拍时间:20秒
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