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描述:晶硅电池刻槽 线宽： 18um 槽深： 2-5um 最快速度: 4s/pcs
【江苏】 江阴市德力激光设备有限公司
描述：紫外激光硅片切割 厚度： 0.4mm
描述：超快激光盲孔
材料厚度500micron 孔直径： 400micron 节拍时间：20秒
•描述:晶硅电池刻槽线宽： 18um槽深： 2-5um最快速度: 4s/pcs
•描述：超快激光盲孔
•描述：紫外激光硅片切割 厚度： 0.4mm
•材料厚度500micron孔直径： 400micron节拍时间：20秒
