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随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(RadioFrequency，射频)设计越来越广泛，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频
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