igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机 ENSONIC

igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机 应用超声波使igbt芯片封装袋封口处经换能器作用产生冲击高热并迅速熔化至粘合。 不需要加任何辅助品，封口速度快、质量好、外形美观，优点对化学药剂影响小 不怕表面污染 照样封尾，解决了使用粘合剂或热熔焊的缺点。 工作频率：20KHz；功率：2000w；电子控制：

【江苏】 无锡恩索里克智能装备有限公司