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  • 银泓非标定做全新铜箔铜皮软连接

    产品介绍:

    产品材质:T2、T3无氧铜箔,铜箔厚0.05mm-0.3mm.制作工艺:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起,工艺:压焊软连接,压焊是将铜箔叠部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型,铜箔:0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。钎焊软连接;钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,