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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具，能够精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理
1）高分辨率的摄像系统完全监控贴装过程，操作简单。2）精密的光学对中系统保证了重合贴片时的高精度。3）在摄像对位系统下可用丝网印刷锡膏，大大改善了焊接品质。4）均匀的底部热风备温系统，保证PCB板不变
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