更多 >
产品介绍: |
Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。除含铜废水传统工艺,弊病较多常用去除废水 |
供 应 商: | 科海思(北京)科技有限公司湖北分公司 [不限] |
手机号不正确!请修改后再次提交
公司名称不能为空
姓名不能为空
采购信息提交成功,请留意近期采购电话