BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具，能够精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理

本公司长期定做各种精密测试架.有电量采集器测试架,抄表器测试架,集中器测试架,,BGA测试架,考勤机测试架,机板测试架,FLASH测试架.IC测试架,模块测试架.打印机测试架,墨合测试架.MP3测试架

深圳市方蓝科技有限公司在电子产品自主研发设计中为客户提供的样机制作与调测配套技术服务。样机制作是为了确保产品设计的可行性，为产品正式量产前提供可靠实物依据，它直接影响产品投放市场后的效益。同时样机制作

1、机器选用自主研发的红外线高效发热器件，采用先进的PID智能控温加热技术，进行精确控温。2、可实现对有铅、无铅PCB板元件进行加热，尤其适合含BGA、SMD元件的PCB板。2、专用红外线加热穿透力强

●采用自主研发的红外线拆焊技术。●专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。●操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。●无需拆焊治具

(1)因为有模块与BGA、模块与线路板之间严格科学的定位关系，故精度可达±0.2mm，适于贴装各类型BGA元件；(2)X、Y轴可调；(3)BGA吸片时间与贴装吸嘴停留时间均可调；(4)气缸升降快慢可调

1）高分辨率的摄像系统完全监控贴装过程，操作简单。2）精密的光学对中系统保证了重合贴片时的高精度。3）在摄像对位系统下可用丝网印刷锡膏，大大改善了焊接品质。4）均匀的底部热风备温系统，保证PCB板不变

深圳市泰贝思科技有限公司拥有激光钢片切割机,电抛光机,电脑CNC,数控车铣床等设备,专业从事SMT钢网，激光钢网,治具生产销售。公司现有员工100余人，主要工程技术人员均有多年大型电子厂的工作

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