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配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
CT-53TA无铅熔锡炉(美国CT)配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
陶瓷化系列熔锡炉的熔锡锅，运用了等离子陶瓷化表面处理技术，在金属锅的表面通过离子轰击，使锡锅表面在火弧的高温状态下生成高硬度的纳米涂层，该涂层具有耐腐蚀、耐磨损、耐高温和绝缘、防静电的特点，特别适合用
配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度（从室温到达350℃不超过３分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。彩用微电脑芯片控制，恒温
大功率发热体；回温迅速；微电脑芯片控制。性能特点：配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）。回温迅速，在浸泡电路板或电子元器件的过程中，焊锡下降的温度立刻
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