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FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜）6：压制固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊(保护线路）8：冲孔（开定位孔）9：沉金（
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