多晶硅PE包装袋密封袋超声波焊接机 ENSONIC

多晶硅的包装袋一般采用PE洁净袋，这种包装袋具有气密性好、防潮、抗化学腐蚀等优点，可以有效保护多晶硅不受外界环境影响，延长其保存和使用时间。 然而，随着多晶硅产量的增加，其包装袋的封口问题逐渐凸显。传统的封口方式一般采用热封或粘合剂粘合，但是这些方式存在一定的不足。热封方式容易对袋

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高纯多晶硅PE包装袋抽真空密封超声波封口机 ENSONIC

高纯多晶硅PE包装袋抽真空密封超声波封口机采用4200W大功率圆弧或三角成型，焊接后外形美观；利用超声波及特制模具加工，适用不同规格封口袋焊接，没有毛边、卷边现象；可保证产品尺寸要求；焊缝成分与母材一样，焊接强度高，达到气密、水密的密封要求；高纯多晶硅PE包装袋抽真空密封超声波封口机设备P

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