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专业制作fpc柔性板、排线fpc线路板生产商FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜）6：压制固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊(
FPC柔性板加工；多层线路板打样；广大FPC制造商FPC的主要参数基材：聚酰亚胺,PI基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm0.02mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm耐焊性：85---105℃/280℃---360℃FPC最小线距：0.075---0.09MMFFC间距：0.5mm0.8mm1.0m
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