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fpc柔性排线;fpc电容屏;深圳fpc生产企业FPC工艺:1基材聚酰亚胺/聚脂2基材厚度0.025mm---0.125mm2拼版尺寸最大250*600mm3钻孔孔径最大直径:6.5mm最小直径:0.25mm4钻孔孔径公差0.025mm5钻孔最小间距:0.20mm6蚀刻线宽、线距3mil(0.075mm)7抗绕曲能力
FPC工艺基本流程:1:开料(铜箔和辅料)2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)3:沉镀铜(钻通孔镀铜含物理室测孔铜)4:线路(曝光显影蚀刻(蚀刻后测试阻抗))5:贴合(覆盖膜PI屏蔽膜)6:压制固化(辅料与铜箔的结合)7:阻焊(保护线路)8:冲孔(开定位孔)9:沉金(