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1.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低；2.电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增加；3.铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求；4.在电路板的边缘（或电路板
1.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低；2.电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增加；3.铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求；4.在电路板的边缘（或电路板
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