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专业制作fpc柔性板、排线fpc线路板生产商FPC工艺基本流程:1:开料(铜箔和辅料)2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)3:沉镀铜(钻通孔镀铜含物理室测孔铜)4:线路(曝光显影蚀刻(蚀刻后测试阻抗))5:贴合(覆盖膜PI屏蔽膜)6:压制固化(辅料与铜箔的结合)7:阻焊(
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PCB设计开发、PCB抄板:根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计,我们拥有专业的、有经验的设计队伍,能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷,对高速数据线进行模拟仿真,保证设计质量。