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一、技术参数测量原理：非接触式，激光束测量精度：0.001mm重复测量精度：0.002mm基座尺寸：320mmX430mm平台：固定的大理石平台影像系统：VGA高清摄像头（600万像素）光学放大倍率：25－110X(5档可调)测量光源：高精度红色激光线电源：95-240VAC,50Hz，1000mA系统重量
2D锡膏测厚仪SH-110II功能:1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3D锡膏测厚仪SH-110-3D的功能特点：1、3D扫描测量2、3D模拟重组3、PCB多区域编程扫描4、自动化、重复性测量5、X、Y大扫描范围6、Z轴伺服，软件校正7、板弯
捷智科技為因應電路板零件微小化及板面複雜化的趨勢，研發了超高效能的JET-6000電路板錫膏印刷檢測機。SPC報表以數據及圖表分析檢測結果，使得印刷過程的錫膏檢測資訊，都能夠充份的掌握。特別採用
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