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低温银浆相关产品

HIT可焊接低温银浆

HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点: 1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6.CM; 2与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF; 3焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上; 4持续印刷性好:银浆

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5G天线PDS低温银浆

5G天线PDS低温银浆 低温导电银浆是一种功能性材料,因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用,随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展,对其性能也提出 更高的要求。其中低温无卤导电银浆优异的导电性、导热性和实用性,广泛应用于5G天线,触摸屏等方面。 低温导电银

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高可靠烧结银

高可靠烧结银 善仁新材作为烧结银的领导品牌,最近推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处: 1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。 2提高可靠性:善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台,充

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低温烧结银浆

低温烧结银浆 善仁纳米银膏AS9300具有以下特点: 1 高导电:体积电阻6*10-6以下; 2 高导热:240W/(K.m)以上; 3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。 纳米银膏用于以下领域: 1 IGBT模块; 2 大功率芯片封装; 3 粘结镀银铜; 4 粘结铝和铝。

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善仁导电银浆|银胶主要应用领域

善仁导电银浆|银胶主要应用领域 1. 5G天线导电银浆,柔性电极耳极导电银浆:AS8001,AS8009,AS8010 2. 集成电路,分立器件导电银胶:AS6150,AS6200 3. 第三代半导体高导热纳米银胶:AS9200,AS9300 4. 叠瓦太阳能导电胶AS5005,AS6180,AS7008 异质结太阳能可焊接导电银浆:AS9100 CIGS太阳能

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异质结可焊接低温纳米银浆

异质结可焊接低温纳米银浆特点 善仁新材开发的用于异质结电池的纳米银浆AS9100具有以下特点: 1 电阻率低:银浆低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<6*10-6.CM; 2 与TCO层有良好的接触,接触电阻优异,可提升FF; 3 焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上; 4

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HIT异质结低温银浆

HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点: 1 电阻率低:银浆低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<6*10-6.CM; 2 与TCO层有良好的接触,接触电阻优异,可提升FF; 3 焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上; 4 持续印刷性好:银浆的黏度

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HIT低温银浆

HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点: 1电阻率低:银浆低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<6*10-6.CM; 2与TCO层有良好的接触,接触电阻优异,可提升FF; 3焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm以上; 4持续印刷性好:银浆的黏度相对合

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低温导电银粉报价

银粉品牌:武汉众辰 银粉型号:ZC-SP-2# 银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9um,振实密度(g/cm3)4.4

【湖北】 武汉众辰导电材料有限公司

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