低温烧结银浆

低温烧结银浆 善仁纳米银膏AS9300具有以下特点： 1 高导电：体积电阻6*10-6以下； 2 高导热：240W/(K.m)以上； 3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。 纳米银膏用于以下领域： 1 IGBT模块； 2 大功率芯片封装； 3 粘结镀银铜； 4 粘结铝和铝。

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异质结可焊接低温纳米银浆

异质结可焊接低温纳米银浆特点 善仁新材开发的用于异质结电池的纳米银浆AS9100具有以下特点： 1 电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM； 2 与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF； 3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上； 4

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HIT低温银浆

HIT异质结低温银浆 善仁新材开发的HIT低温银浆AS9100具有以下特点： 1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜6*10-6.CM； 2与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF； 3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm以上； 4持续印刷性好：银浆的黏度相对合

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低温烧结纳米银浆

低温烧结纳米银浆 善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系

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