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半导体封胶导电银胶
导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路。导电胶具有良好的导电性，粘接强高度，耐高温，低温等性能优越，可靠性高等特点。 导电银胶是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂，单组分、高性能、低温快速固化，固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免焊接高温可能导致的
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丙烯酸结构胶
1、丙烯酸酯结构胶粘剂：双组份 10:1 体系，中等粘度，固化速度快（25℃，5min），粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，特别金属和难粘材料的粘结，具有较高粘接强度和抗冲击性能，抗老化、耐溶剂性好。 2、典型用途：适用于金属、非极性难粘塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，尤其适用于手机
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光固化UV胶
UV胶是一种单组份、紫外光固化丙烯酸酯类胶粘剂。 主要应用于玻璃家具、灯饰、电子秤行业该产品专门针对玻璃金属的粘接而设计。具有粘接力强，高触变性、高柔韧性，高稳定性、耐候性好（-30℃~130℃）等特点。特别适用于玻璃家私、电子称行业用胶。
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PUR热熔胶
PUR（Polyurethane Reactive）热熔胶是一种湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。其主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体。PUR热熔胶具有粘结强度高、抗水性好、耐温性能高、不易断裂等特点，并且表面光滑、美观大方，提高了产品的质量和档次。 PUR热熔胶已广泛应用于包装、木材加工、汽车、纺织、机
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半导体晶圆封装导电银胶
导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。 导电银胶为无溶剂保护胶，具有可靠的稳定性，适合自动化点胶，具有高效的粘接密封作用；导电银胶具有导热性能，便于封装散热功能。
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UV三防漆
可荧光检测的单组份:UV 与湿气双固化丙烯酸酯聚氨酯三防漆 优异的电气绝缘性能 高表面硬度，优秀的防硫腐蚀性能耐盐雾性能 室温快速表干，可加热快速固化，对各种基材有很好的粘结性 通过 RoHS 环保认证与 UL94 V-0 认证 产品介绍：48UV是丙烯酸酯聚氨酯三防
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双组份导热灌封胶
产品特点 1. 本品为室温固化或者加热固化的改性环氧导热灌封胶，耐化学性、耐水性、粘度低、流动性好、容易渗透 进产品的间隙中； 2. 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好； 3. 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热,抗冷热冲击和大
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FPC板柔性包封胶
柔性环氧保护胶的优点： 1.良好的耐磨性：柔性环氧保护胶具有出色的耐磨性能，可以有效保护设备表面，延长设备的使用寿命。在机械设备、电子产品等领域，使用柔性环氧保护胶可以降低设备的维护成本，提高设备的稳定性和可靠性。 2.优异的耐化学性：柔性环氧保护胶在化学腐蚀性环境下依然能够
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LED封装导电银胶
导电银胶主要适用于大功率LED、LED数码管， LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.
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芯片底部填充胶
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。
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