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晶硅电池刻槽 江阴德力激光

描述:晶硅电池刻槽 线宽: 18um 槽深: 2-5um 最快速度: 4s/pcs

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激光硅片切割 江阴德力激光

描述:紫外激光硅片切割 厚度: 0.4mm

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晶硅电池绝缘 江阴德力激光

描述:具有速度快,质量好,准确度高的特点。

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材料厚度500micron 孔直径: 400micron 节拍时间:20秒

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晶硅电池烧结 江阴德力激光

应用:太阳能电池 光斑大小: 50 150 m, 5 m 打孔深度: 0.5-4 m 最大速度: 4000mm/s

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晶硅电池烧结

•应用:太阳能电池光斑大小:50 – 150 μm, ± 5 μm打孔深度:0.5-4 μm最大速度:4000mm/s

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晶硅电池刻槽

•描述:晶硅电池刻槽线宽: 18um槽深: 2-5um最快速度: 4s/pcs

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•描述:具有速度快,质量好,准确度高的特点。

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•描述:紫外激光硅片切割 厚度: 0.4mm

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•材料厚度500micron孔直径: 400micron节拍时间:20秒

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