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晶硅电池刻槽
产品介绍:

•描述:晶硅电池刻槽线宽: 18um槽深: 2-5um最快速度: 4s/pcs

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激光内雕
产品介绍:

描述:3D水晶内雕晶莹剔透,照片栩栩如生并且永不变色,极具个性化和纪念意义

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玻璃切割
产品介绍:

•描述:非接触式切割,效率高,精度高,适用于钢化玻璃。切割不产生碎屑•无需研磨和清洗•精度高、生产效率高

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透明导电膜(ITO)刻蚀
产品介绍:

•描述: ITO薄膜刻蚀•具有灵活性高,成本低,环保等特点。•广泛应用于触摸屏,电子书LCD等行业

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晶硅电池绝缘
产品介绍:

•描述:具有速度快,质量好,准确度高的特点。

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CIGS 太阳能电池激光划线
产品介绍:

•说明:适用于P1,P2和P3的CIGS太阳能电池制造, “低温去除”时,热影响区域小,无残渣。

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硅片划片
产品介绍:

描述:硅片精密划片 具有良好的边缘划片质量

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慢走丝铜线拉丝机
产品介绍:

张家港宝力机电专业制造各种线切割铜线拉丝机,高速铜线拉丝机、铜包铝拉丝机、铜合金拉丝机、铜包钢拉丝机、镍铬合金丝拉丝机、紫铜丝拉丝机、黄铜丝拉丝机、不锈钢拉丝机;铁铬铝电阻丝拉丝机,铝线拉丝机;慢走

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硅片盲孔
产品介绍:

•描述:超快激光盲孔

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激光硅片切割
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•描述:紫外激光硅片切割 厚度: 0.4mm

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蓝宝石切割
产品介绍:

描述:蓝宝石精密激光切割 厚度: 0.65mm 适用于LED,电子等行业。

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喷丝嘴精密切割
产品介绍:

描述:激光微切割不锈钢 材料厚度:0.3mm 槽尺寸最小值: 50micron 适用于纺织行业

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不锈钢切割
产品介绍:

描述:精密不锈钢薄板切割。冷切割,具有极好的边缘质量 材料厚度:0.05 -2mm 槽尺寸最小值:30micron视材料而定 适用于流量控制与分配,消费类电子产品(手机)等

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黄铜微钻孔
产品介绍:

•描述: 材料厚度为1mm 最小孔径: 100micron

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晶圆切割
产品介绍:

描述:激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片

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陶瓷穿孔切割
产品介绍:

•描述:陶瓷穿孔切割•厚度:0.6mm 锥度: 50 micron

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陶瓷切割
产品介绍:

描述:陶瓷插槽切割。 厚度:0.3mm 插槽宽度为1mm

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PVC 薄膜激光打孔
产品介绍:

描述:PVC薄膜钻孔,适用于电子行业

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激光薄膜钻孔
产品介绍:

•描述:薄膜精密钻孔材料厚度: 80micron孔直径: 50micron适用于印刷业

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晶体硅钻孔
产品介绍:

•晶体硅太阳能电池( MWT)钻孔 在0.2晶片上钻0.2毫米的孔,速度为0.2s/hole,侧壁质量良好。

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