保定飞凌嵌入式技术有限公司

飞凌搭载TI AM62x的ARM核心板/开发板****上市，亮相Embedded World 2022

6月21日，嵌入式行业知名展会Embedded World 2022在德国纽伦堡拉开帷幕。在德州仪器（TI）的展位上，一款搭载TI Sitara AM62x系列处理器的嵌入式板卡受到现场观众的驻足围观，其三屏显示更是成为吸睛亮点。 这款外观精良、性能强劲的板卡，正是飞凌嵌入式最新推出的FET6254-C核心板及其开发板。作为TI

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重磅新品丨飞凌FET-G2LD-C工业级核心板发布！

谈及瑞萨电子，相信大部分工程师对其印象是全球领先的微控制器、模拟功率器件和SoC供应商，技术实力雄厚。RZ/G2L是瑞萨电子在泛工业领域推出的一颗高性能、超高效处理器，亮点颇多，其采用Cortex-A55+Cortex-M33多核异构，功能接口资源丰富，多媒体性能出众，具有很强的泛用性和易用性。 为了让更

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强芯传承飞凌嵌入式FETMX6ULL-C核心板闪耀上市

性价比高，功能接口丰富，资料齐全，稳定性强这是许多用户对飞凌FETMX6ULL-S核心板的评价。作为NXP公司一颗经典的MPU，i.MX6ULL的市场认可度无需多言。而作为NXP公司的金牌合作伙伴，飞凌不负美誉，基于i.MX6ULL匠心打造的FETMX6ULL-S核心板一经问世便好评不断，且已有数百家来自工业、医疗、电力、物

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飞凌嵌入式RK3568核心板新品发布

FET3568-C功能参数表 FET3568-C核心板基础参数 处理器 Rockchip RK3568

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飞凌嵌入式工业级宽温版RK3399K核心板发布

飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后，产品广受好评，其优异的性能得到了市场的检验。 在此基础上，为了满足更多行业的使用场景，特此推出FET3399K-C核心板，在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上，增强其运行温度适用范围，来应对各种严苛的现场环境。

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飞凌嵌入式基于NXP i.MX8M Plus的ARM核心板正式发布！

产品简介 i.MX 8M Plus是NXP推出的一款面向于边缘智能和边缘计算的异构应用处理器，除了高性能的CPU外，还具备强大的GPU、NPU和ISP，来用于高算力及人工智能应用。 此款CPU是NXP首个集成了专用神经处理引擎（NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。 飞凌嵌

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飞凌嵌入式丨一款超高性价比的工业级核心板FET507-C上市啦！（文末有重磅福利）

Hello，飞凌的小伙伴们，520有没有送TA一件心动的礼物啊？其实送没送都不重要，都过去了，什么？因为没送礼物 搓衣板都跪坏了？这都2021年了，怎么还跪搓衣板呢？还有没有点骨气了？ 我建议下次跪 核 心 板 好了，不开玩笑啦，马上进入我们今天的新品发布主题 曾几何时，老板要你选一款