商品信息
1、采用德国技术,世界范围内领先的微循环加热方式,热转换率极高,温升速率可达2。8摄氏度/秒,用于无铅焊接,PCB板面可轻松达到225-275摄氏度,相同的炉温设置可达到比类美国机高出20%的产能,同样的产能可实现比同类美国机型低15-25摄氏度的炉温设置,进一步减低热风对PCB板及无器件的微损伤;
2、由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相邻温区间的互相影响,相邻温区间温差最大可达130摄氏度,特别适合于无铅焊接及各种高难焊接曲线的实现;
3、由于采用独特的微循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板加热比美国机型更均匀更迅速;
4、独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
5、独有全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户,一旦电脑操作控系统故障,可及时转换为仪表操作,设备电气故障不影响正常生产;
6、配置2至3个回流焊接区,可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;
7、本机型标准配置充氮口、充氮管、流量阀等无铅充氮机型附件选配氮气分析仪及水冷机可实现充氮焊接;
8、采用进口耐高温马达长期使用,品质稳定;
9、发热管采用外置式接线方式,更换发热管无须开启炉膛,极为方便;
10、内置式风冷区,双面冷却,冷却效果极佳;
11、冷却气体强制排出或强制循环(氮气环境下使用),空调环境下使用,环保省电;
12、可选配松香过滤系统;
13、自带温度曲线测试功能(6路测温系统);
14、具有网带式和在线导轨式2种pcb传送方式;
15、加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
16、上下共有14至30区,12至28个热风区,2个风冷区;
注:微循环焊接方式为德国西门子、芬兰诺基亚、瑞典爱立信及台湾台达电子、大众电脑、国内华为、中兴新通讯、开发科技等上市公司现采用机型,焊接品质堪称无懈可击!