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多层电路板生产

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址: 深圳市宝安西乡镇钟屋工业区

商品信息
刚性印制电路板Rigid Printed Circuit Beard
产品类型PCB TYpe:

埋盲孔 Blind and Buried vias   Back Board
厚铜箔   Thick copper   Characteristic lmpedance
局部硬金 Selective hard gold plating    插头镀镍金 Gold finger plating

表面塗覆Surface finishing:
 
化学沉金 Chemical immersion gold 丝印蓝胶 silkscreen peelable mask
  Chemical immersion silver 热风整平 HASL
整板镀镍金(水/软金) Flash(soft)gold over nickel 化学沉锡 Chemical immersion tin
丝印碳油 Carbon print   有机抗氧化膜 OSP

技术能力Technology capability
 
层数 Layers 1-20
板材 Base material FR4
线差/线距 Conductor width/space ≥0.1mm
最大加工面稹 水金板 Max Production Panel size Gold pcb 508mmX610mm
喷锡板 HAL PCB 460mmX610mm
成品板厚 水金板 Final Board thickness Gold PCB 0.4mm-3.5mm
喷锡板 HAL PCB 0.6mm-3.5mm
翘曲度 Bow and twist <0.7%
成品孔径 Hole diameter of final product ≥0.25mm
成品孔径公差 Hole diameter tolerance for final product ±0.05mm
外型尺寸公差 Profile tolerance ±0.10mm
阻焊桥宽度 Width of bridge with sololer mask ≥0.08mm
阻焊塞孔能力 Solder mask plug via size 0.3mm-0.8mm
厚铜板 Thick copper products 3-50z
孔内铜厚度 Hole wall copper ≥20μм

 

 

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